供应用于玻封二极管焊接的真空焊接炉、真空烧结炉、玻封二极管焊接炉、热敏电阻焊接炉

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半导体用真空烧结炉用于真空条件下集成电路、电力电子器件生产线对所生产产品进行烧结、合金、退火、焊接等工艺处理。
具有控温精度高，降温速度快的特点。
  ■ 半导体用真空烧结炉特点 ◆关键件全部采用进口件，具有高可靠性                                         ◆具有可编程的升、降温功能 ◆ 具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置                     ◆具有高抗干扰能力 ◆具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能     ◆自动或手动自由转换   ■半导体用真空烧结炉技术指标 ◆ 真空室工位：1~3工位   ◆ 工作室内径：Φ100-Φ350mm （定制）                               ◆ 工作温度：300℃~1200℃      ◆ 恒温区精度：≤±2 ℃ ◆ 恒温区长度：300-1000mm （定制） ◆ 真空系统：机械泵+扩散泵 (分子泵) （定制）                         ◆ 真空度：5Χ10-3Pa ◆ 工艺气体：N2、Ar、H2等 ◆ 正压、负压均采用数字显示 ◆ 工作方式：自动或手动自由转换 ★ 可为用户量身定制非标准产品 标签： 真空焊接   真空焊接炉、管式真空炉   青岛市真空焊接炉   青岛市真空焊接炉厂家
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