IntegratedCircuit/中京集成线路高频混压HDI
更新日期：2022-09-06
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产品领域：系统产品层数：36L任意阶HDI 板厚3.20mm；尺寸：225*176mm/1PCS工艺结构：三井SablcM4+3M埋容、小孔0.40mm、铜厚1OZ，线宽线距4/3mil、阻抗Ω±10%表面处理：沉金4u"Productfield:militarysystemproductsNumberoflayers:36LarbitraryorderHDIplatethickness3.20mm;Size:225*176mm/1PCSProcessstructure:MitsuiSablcM4+3Mburied,minimumhole0.40mm,copperthickness1OZ,linewidthlinespacing4/3mil、ImpedanceΩ±10%Surfacetreatment:ShenJin4u"
广东省深圳市高频混压HDI，高频PCB
IntegratedCircuit/中京集成线路高频混压HDI
