中京集成zjpcb016软硬结合
产品参数：
产品详情
产品领域：液晶排线层数：12三阶软硬结合HDI 板厚0.50mm±10%；工艺结构：杜邦＋FR-4TG170、最小孔0.10mm、铜厚1OZ、线宽线距3/mil、阻抗±10%Ω、表面处理：电金1u"Productarea:LCDcableNumberoflayers:12third-ordersoftandhardcombinedwithHDIPlatethickness0.50mm±10%;Processstructure:DuPont+FR-4TG170,minimumhole0.10mm,copperthickness1OZ,linewidthlinespacing3/mil,impedance±10%Ω,Surfacetreatment:electricgold1u"产品主要以无卤素材料、双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、埋容、埋磁、埋铜、凹凸台阶基板、5G高速板、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、任意阶HDI，AnylayerHDI、盲埋孔线路板、高导热铝基、多层铝基、金属铁基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板、埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、高速板、差分阻抗控制板、厚铜板、高低铜板、阶锑厚铜板、镀厚金板，高阶HDI，任意阶（交叉盲埋）Anylayer、双面FPC、多层FPC、HDIFPC、软硬结合、软硬结合HDI、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸板PCB、超厚PCB、超薄PCB、超小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板、特殊厚铜10CM多层等。
特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
主要表面工艺：沉金、电镍金、沉金+OSP、电镍金+沉金、电镍金+沉金+OSP、电金+OSP、沉金+金手指、OSP+金手指、无铅喷锡、无铅喷锡+沉金、无铅喷锡+金手指、有铅喷锡、OSP、沉锡、沉银主要材料有：Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、台耀TUC、台光EMC、腾辉VT、生益SY、联茂ITEQ、南亚NOUYA、杜邦Kapton、台虹、宏仁、新扬、新日铁、铁氟龙、雅森、日本松下、日本RCC、日本三井、美国3M、贝格斯、雅隆、泰康尼等。
广东省深圳市软硬结合，FPC
中京集成zjpcb016软硬结合
