
专业生产西乡福永沙井松岗石岩附近PCB线路板工厂
更新日期:2022-09-06
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产品详情
线路板生产工艺能力如下: 1、表面工艺:喷锡,无铅喷锡、电镀镍/金,沉金、化学镍/金等、OSP等。2、PCB层数Layer1-10层 3、最大加工面积PCB板650*500mmSingle/ 4、板厚0.6-5.0mm最小线宽0.08mm最小线距0.08mm 5、最小成品孔径0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8?±0.05mm>Ф0.8±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态)10、孔电阻≤300uΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度>5H 14、热冲击288℃10sec 15、燃烧等级94v-0 16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度:0.5oz1oz2oz3oz18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米19、常用基材:FR-4、FPC、铝基板、高频板、20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件 DXP软件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、样板等欢迎来人来电咨询!深圳市昌万利科技有限公司电话:***传真:***QQ:2013868652E-mail:zhrpcb@163.com
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